Kupfer für das Binder Jetting

Der Werkstoff Kupfer wird aufgrund seiner hohen Wärmeleitfähigkeit für eine Vielzahl von Anwendungen, beispielsweise für Wärmeübertrager, genutzt. Gleichzeitig bietet die Additive Fertigung durch ihre Designfreiheit die Möglichkeit, komplexe Strukturen mit großen Oberflächen zu realisieren. Dadurch können Wärmeübertrager noch effizienter gestaltet werden. Insbesondere das BinderJetting-Verfahren bietet hierbei großes Potential für eine Skalierung und damit wirtschaftliche Fertigung.
Ziel des vom InnovationsCampus Mobilität der Zukunft (ICM) geförderten Projektes ist es, die BinderJetting-Prozesskette für den Werkstoff Kupfer ganzheitlich zu optimieren. Dazu wurde in der ersten Phase des Projektes die Herstellung von Metallpulvern für eine Anwendung im BinderJetting-Prozess gezielt optimiert. Dabei galt es, ein möglichst feines Pulver herzustellen, um eine möglichst hohe Sinterfähigkeit des Materials zu erreichen. Gleichzeitig neigen feine Pulver jedoch zur Ausbildung von Agglomeraten, welche durch die Passivierung der Pulveroberfläche reduziert werden. In der zweiten Phase des Projektes wurden die Prozessparameter während des Druck und nachfolgenden Sinterschritts gezielt auf die hergestellten Pulver zugeschnitten.

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